中京电子(002579.SZ):扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一

2023-07-04 10:43:20 来源:格隆汇

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格隆汇7月4日丨有投资者向中京电子(002579)(002579.SZ)提问,“请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗?”

中京电子回复称,扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。

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